通富微电:鹏扬基金、汇添富等多家机构于1月16日调研我司半岛体育- 半岛体育官方网站- APP下载

2026-01-18

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  公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年,公司与相关方签订《股权买卖协议》,以自有资金收购京隆科技26%股权,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款,公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。

  答:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5g等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。

  答:本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过455,279,073股(含本数)。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股(含本数),不超过本次发行前公司总股本的10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的,则其在本次发行后合计持股不得超过151,759,691股(含本数),超过部分的认购为无效认购。

  在必要性方面,下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级,叠加半导体领域国产替代的持续推进,正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率,产能瓶颈逐步显现。本次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升,针对上述行业发展趋势,重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局,在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构,提升公司面向高端化产品的封测实力。本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势,有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机遇,更好满足下游客户需求,支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升。

  通富微电2025年三季报显示,前三季度公司主营收入201.16亿元,同比上升17.77%;归母净利润8.6亿元,同比上升55.74%;扣非净利润7.78亿元,同比上升43.69%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入70.78亿元,同比上升17.94%;单季度归母净利润4.48亿元,同比上升95.08%;单季度扣非净利润3.58亿元,同比上升58.95%;负债率63.04%,投资收益1.65亿元,财务费用3.84亿元,毛利率15.26%。

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